AI 밸류체인 5단계로 큰 그림부터
① 인프라(전력·냉각·데이터센터): AI 서버는 1대당 최대 약 1.2kW에 달하는 고전력(전력·냉각 병목) → 전력·쿨링·랙 장비·DC REIT 등.
② 반도체(칩·메모리·패키징): GPU/가속기(NVIDIA 등), 파운드리(TSMC), HBM(SK hynix·삼성·마이크론), 첨단 패키징(CoWoS 등). AI 메모리는 ’30년까지 연평균 30% 성장 전망.
③ 장비(반도체 제조·계측): EUV/DUV 노광(ASML), 증착/식각/세정(AMAT·LRCX 등). 2025년 ASML 매출 가이던스 300~350억 유로.
④ 플랫폼(클라우드/OS/툴): MS·아마존·구글 등 하이퍼스케일러의 AI CAPEX 증액 기조.
⑤ 응용(SaaS·보안·미디어·엔터프라이즈): 생성형 AI를 제품에 녹여 ARPU·마진을 끌어올리는 구간.
포인트: **(②반도체)–(③장비)**는 피크/사이클 변동성이 크고, **(④플랫폼)**은 캐시카우+AI 투자 확대로 레버리지. **(⑤응용)**은 실사용·가격정책이 매출로 전이되는지 확인.
“실전 선별” 12가지 체크리스트
A. 성장 가시성
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수주잔고/북로그: 장비(EUV 등)·칩(차세대 라인업) 수주 가시성. (ASML·TSMC 북로그 코멘트 확인)
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CAPEX 추세: 하이퍼스케일러의 분기 CAPEX 가이던스 증감(클라우드 3사/메타).
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AI 비중: 매출 중 AI·HPC 비중(파운드리/메모리/플랫폼 분기 실적 코멘트).
B. 재무 건전성
4) 매출·영업이익 CAGR과 FCF 마진(최근
3~5년)
5) ROIC vs WACC: 초과수익력 유지 여부
6) 부채/현금 비율: CAPEX 사이클을 감당할 체력
C. 수익성/모멘텀
7) GPM/OPM 추세: 가격/믹스 개선(예: HBM 프리미엄)과 원가
통제
8) 어닝 서프라이즈 빈도: 컨센서스 대비 일관성
D. 기술/공급망
9) 노드/공정 리더십: 2nm·HPC 최적화, 첨단
패키징(CoWoS·Foveros 등) 파이프라인.
10) 전력·냉각 제약: 데이터센터 입지·PPA·냉각 기술
업데이트(전력난 지역 회피 전략).
E. 리스크
11) 규제/수출통제: 중국·관세·보조금 정책 노출도(장비·EUV·AI
GPU).
12) 고객 집중도: 특정 빅테크 의존(Top1 고객 매출 비중)과 가격
협상력
빠른 30분 스크리너: (i) 최근 4분기 중 3회 이상 컨센서스 상회, (ii) FCF 마진 10%+, (iii) AI/HPC 언급 증가(실적 발표문), (iv) ROIC>WACC, (v) 순현금 또는 레버리지 하향.
포트폴리오 예시(교육용, 비율만 참고)
코어(60~70%)
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플랫폼(20~30%): MS·아마존·구글 등 클라우드 3사(다변화)
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파운드리/메모리(20~25%): TSMC·삼성전자·SK hynix(고성장 HBM 수혜)
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장비(10~15%): ASML 중심(첨단 노광 독점력)
위성(30~40%)
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가속기 생태계(10~15%): NVIDIA(데이터센터 가이던스·중국 규제 변수 체크)
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응용/SaaS(10~15%): 생산성·보안(예: 보안·디자인 툴) 실사용 지표 개선 종목
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특수테마(5~10%): 전력·냉각·DC 리츠(전력 제약 지역 회피), 첨단 패키징/기판
리밸런싱 룰: 분기 실적 시즌마다 CAPEX·HBM/CoWoS 언급·수주가 꺾이면 비중 축소, 반대로 플랫폼 매출에서 AI 기여도가 가시화되면 확대.
피해야 할 함정(저품질·투자 모두)
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과장 키워드 남발·톱픽 나열형 글: 검색엔진 품질 하락. 근거·수치·출처를 붙이고, 가치사슬 맥락을 설명하세요.
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캡쳐 재탕·표절: 크롤링·OCR된 보도자료를 베끼면 저품질. 자체 정리표·체크리스트를 만드세요.
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단일 종목 몰빵: AI 사이클·규제 변수(중국/관세/보조금)가 크다 보니 변동성 큼. 코어·위성 분산 전제.
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전력·공급망 무시: 전력·냉각·HBM 공급 한계는 실적·밸류에 직접 영향.
데이터 포인트 & 근거 링크
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NVIDIA: CEO “AI 인프라 지출 수조 달러 규모로 확대 전망”, 분기 가이던스 업.
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TSMC: 2025년 연간 매출 성장률 20~30% 중간 지점 전망, AI 수요 유지; 분기 이익 사상최대. CAPEX 380~420억달러.
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ASML: 2025 매출 300~350억 유로 가이던스; 2026년 성장 둔화 가능성 경고(투자시점 유의).
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전력/패키징: 고전력 서버와 첨단 패키징(칩렛/CoWoS) 이슈 지속.
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HBM 메모리: ’30년까지 연평균 30% 성장 전망(커스텀 HBM 시장 수십억달러 규모).
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하이퍼스케일러 CAPEX: MS·구글·메타 등 증액, 성과가 실적에 반영 중.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1. 지금도 AI 기술주를 추격 매수해도 될까요?
A. 실적·CAPEX → 매출·현금흐름 전이가 확인되는 종목만 분할
접근이 합리적입니다.
특히 HBM·첨단패키징·EUV 장비처럼 발주/수주 가시성이 높은 축에 코어 비중을 두고, 응용(SaaS)은 실사용 지표가 선행적으로 개선되는지 확인하세요.
Q2. 한국 투자자라면 무엇을 더 보나요?
A. 메모리(HBM)·파운드리 라인 증설/미세화·전력 인프라를 함께
보세요.
또한 정책·관세·수출통제 뉴스는 장비·EUV·GPU 공급에 직접적입니다.
Q3. 거시 변수는?
A. 환율·금리·관세. 원화 약세 국면에 수출형(파운드리·메모리)은
상대적으로 유리하지만, 장비·해외매출 비중이 높은 기업의 실적 환산·주가
변동성도 커집니다.
